铜镍电镀工艺流程和对镀层要求方面建议
铜镍合金电镀的要素：
1、阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2、阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）。
3、电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
4、电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5、整流器：提供直流电源的设备。
1、镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2、镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3、镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4、镀层应具有规定的各项指标，如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
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